产品用途

激光机械雕刻一体机HW-3232LUH是集激光精细刻画与机械精密切削功能于一体的快速制板设备.

l  微纳加工

1.  半导体与电子元件：用于切割硅片、蓝宝石、氮化                                                                                                                                                                                                                                                                               镓（GaN）等脆性材料，加工IC芯片、LED晶圆或柔性电路板（FPC），热影响区极小。

2.  PCB钻孔与切割：紫外激光可穿透铜层，直接加工微米级孔径的电路板，避免传统机械钻孔的毛刺问题。

3.  玻璃/陶瓷精密加工：切割手机盖板玻璃、摄像头模组玻璃或陶瓷基板，边缘光滑无裂纹。

l  标记与雕刻

1.  高分子材料打标：在塑料（如ABS、PC）、树脂、橡胶表面进行永久性标记，不产生热变形。

2.  透明材料内雕：在玻璃、水晶内部雕刻3D图案（如奖杯、工艺品）。

l  表面处理

1.  涂层去除：精准剥离金属表面的油漆、氧化层或绝缘层（如航空部件修复）。

2.  材料表面改性：通过光化学反应改变材料亲水性或生物相容性。

技术参数

1、最小线间距：20μm（与被加工材料有关）

2、最小线宽：50μm与被加工材料有关）

3、最高剥铜加工速度：5.5cm²/min（与被加工材料厚度有关）

4、最大加工区域：320*320mm，此为有效板幅

5、重复定位精度：±2μm

6、系统定位精度：±5μm

7、激光器：激光波长：355nm，功率10W;

8、扫描振镜及透镜：数字扫描振镜及远心平场透镜，扫描振镜最大工作区域50mm×50mm

9、XY运动平台分辨率：0.5μm

10、     振镜分辨率：20μrad

11、     ★换刀方式：18刀具库电控自动换刀

12、     空载移动速度：250mm/s，软件开放速度设置窗口，客户可以根据需要设置自己需要的速度

13、     钻孔速度：120次/min

14、     轮廓透铣速度：5mm/s

15、     自冷高速电主轴：最高转速80,000rpm，软件开放转速设置窗口，客户可以根据材料等的需要设置自己需要的速度。

16、     控制系统：X、Y、Z轴高精度信捷伺服电机驱动

17、     除尘系统：封闭式负压除尘风罩及工业超细过滤静音除尘系统，实现吸尘和真空吸附。

18、     辅助系统：标配非接触式感应限位器、工作状态指示灯、高分辨率摄像头、专用镜头及漫反射光源、自动靶标定位功能、工业控制计算机及显示器，

19、     操作面板：具有XYZ轴进给控制按键和Z轴调整旋钮功能，也可联机通过软件控制XYZ轴

20、     控制系统，串口通讯，预留扩展口8个，为升级预留空间；

21、     采用500万像素视觉结合算法实现材料任意放置的自动定位；

22、     视觉系统范围内，实现图像化控制定位；

23、     设备具有自我校正功能，提供定位和提高制板精度；

24、     软件具有分条和铣雕功能，可以设置激光基本参数、激光刀具、组合刀具和激光加工。

25、     软件兼容格式：Altium Designer、立创EDA、Eagle、AutoCAD、Pads、Proteus、Protel99SE、DXP、CAM350、和其它Gerber格式编辑软件；同时可以识别DXF格式的文件。

26、     设备规格

尺寸：1450*1320*1500mm ( 不含报警灯)；

设备重量：500kg