产品用途：

适用于覆铜板上加工线路图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。也可以在其它金属（含稀有金属）、电镀材料、镀膜材料，喷涂材料、塑料（含工程塑料）、彩色纸皮、皮革、陶瓷等材料上加工图形。

技术参数：

1.   最小线间距：≤75μm（在FR4 板材18μm厚度铜箔上）；

2.   最小线宽：≤75μm（在FR4 板材18μm厚度铜箔上）；

3.   最大加工区域：≥320mm×320mm；

4.   重复定位精度：≤±5μm；

5.   系统定位精度：≤±10μm；

6.   最高加工速度：≥8.5 cm²/min（在FR4 板材18μm厚度铜箔上）；

7.   激光波长：1064 nm，激光最大输出功率：≥30W，工作频率：20-80kHz；

8.   使用高端数字扫描振镜，振镜分辨率：≤20μrad；

9.   采用全密封光路，提供设备内部自动控制照明系统；

10. 使用大理石基座，运动平台分辨率：≤3µm

11. X、Y、Z轴使用高精度步进电机及驱动器

12. X、Y、Z轴使用进口滚珠丝杆及导轨

13. 配有立式机罩和配套工控控制系统；

14. 配有镜头保护风幕；

15. 配有工业吸尘系统；

16. 自主研发控制系统，集成度高，串口通讯，预留扩展口≥8个；（提供实物照片佐证）

17. 采用500万像素视觉结合算法实现材料任意放置的自动定位；（提供视频作证）

18. 视觉系统范围内，实现图像化控制定位；（提供视频作证）

19. 设备具有自我校正功能，提供定位和制板精度；

20. 加工头吸附于工作台吸附独立切换

21. 有开盖自动停止保护功能

22. 软件具有分条和铣雕功能，可以设置激光基本参数、激光刀具、组合刀具和激光加工。（提供视频作证）

23. 配有真空吸附平台

24. 软件：Laser Workstation，自主研发控制软件，拥有自主产权，可以定制开发功能。

25. 软件兼容格式：Altium Designer、立创EDA、Eagle、 AutoCAD、Pads、Proteus、Protel99SE、DXP、CAM350、和其它Gerber格式编辑软件;同时可以识别DXF格式的文件。（软件提供终身免费升级）

26. 电源：220VAC/50Hz