设为主页 加入收藏 ENGLISH
 
 
 
默克主页 公司简介 新闻中心 产品中心 营销网络 客户服务 解决方案 在线留言 联系我们
产品列表
BGA返修台HW-BGA600
产品分类:SMT工艺>>返修台
产品型号:HW-BGA600
产品用途:采用光学对位和激光定位,进行元器件的自动拆卸和自动焊接
订购热线:13814298211
如果您需要整套彩页,请发短信至13814298211索取
功能特点:
采用光学对位和激光定位,进行元器件的自动拆卸和自动焊接
主要参数:
PCB尺寸 Max 450×400 mm Min 22×22 mm
 适用芯片 2X2-80X80mm
 适用*小芯片间距 0.1mm
  机器操作模式 手动操作,高清触屏,智能人机对话,数字化系统设置
 存储曲线数量 50000组
 CCD光学镜头模式 前后伸展打开
 PCBA定位方式 上下智能定位,底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA,,PCBA可沿X方向自由调整,同进外配*夹具
 BGA定位方式 激光定位,快速找到上下温区和BGA中心点的垂直线
 温度控制方式 K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
 温度控制精度 ±2度
 对位精度 ±0.01mm
外置测温端口 1个,可扩展(optional)
总功率 5200W
上部加热功率 1200W
下部加热功率 第二温区1200W,第三温区2700W(加大型发热面积以适应各类PCB板)
电源 AC220V±10%     50/60Hz
外形尺寸 L600×W700×H850 mm
机器重量 60kg

优惠方案:
图片仅供参考
Copyright © 2010 无锡华文默克仪器有限公司 All Rights Reserved. 苏ICP备15014376号-1
地址:江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园陆藕路22号 电话:0510-85580886、85595750 网站建设:君通科技