• 大理石平台
• CCD定位
• 真空吸附
• 多方式激光雕刻

1)   最小线间距：50μm（在FR4 板材18μm铜箔上）

2)   最小线宽：50μm（在FR4 板材18μm铜箔上）

3)   ******加工区域：320mm×320mm

4)   重复定位精度：≤±2μm

5)   系统定位精度：≤±5μm

6)   最高加工速度：8.5 cm²/min（在FR4 板材18μm铜箔上）

7)   激光波长：1064 nm

8)   激光平均输出功率：30W

9)   工作频率：20-80kHz

10) 激光预热时间：10s

11) 使用高端数字扫描振镜

12) 使用高端远心透镜

13) 采用全密封光路

14) 运动平台分辨率：0.5µm

15) 振镜分辨率：20μrad

16) 使用大理石基座

17) X、Y、Z轴使用高精度伺服电机及驱动器

18) X、Y、Z轴使用C5级导轨

19) 配有立式机罩

20) 配有镜头保护风幕

21) 配有工业吸尘系统

22) 配有高分辨率摄像头及漫反射光源

23) 有摄像头靶标定位功能

24) 加工头吸附于工作台吸附独立切换

25) 采用前后进风、双侧排风散热方式

26) 有开盖自动停止保护功能

27) 配有工业控制计算机及显示器

28) 配有真空吸附平台

29) 软件：Circuit Workstation

30) 电源：220VAC/50Hz

31) 功率：1.7kW（不包括吸尘系统）

32) 外形尺寸：1450*1320*1500mm

33) 重量：450kg