（1）左右wafer平台独立，左右可同时生产不同型号晶片。

（2）独立摆臂，独立进出料。

（3）左右独立自动换晶环，晶片支持360度自动旋转修正。

（4）自制2500W中空电机搭配音圈电机结构高速运行。

（5）具备点胶自动清洁功能。

（6）支持固晶后检测，联网（MES通讯）功能。

1、系统功能：

1.1生产周期（整台设备）45ms（取决于晶片尺寸及支架）。

1.2 XY位置精确度±0.8mil约±0.020mm。

1.3芯片旋转精度±3°。

2、芯片XY工作台：

2.1芯片尺寸3mil×3mil-80mil×80mil(0.08mm*0.08mm-2mm*2mm)。

2.2晶片最大角度修正±15°以内可修正。

2.3最大芯片环尺寸6″（152mm）外径。

2.4最大芯片面积尺寸4.7″（119mm）扩张后。

2.5分辨率（XY轴读头）1μm。

2.6顶针Z高度行程80mil（2mm）。

3、图像识别系统：

3.1图像识别256级灰度，分辨率656×492像素。

3.2图像识别精准度±0.025mil@50mil观测范围。

4、吸晶摆臂机械手系统：

4.1吸晶摆臂90°可旋转固晶，吸晶压力可调20g—250g。

4.2直接驱动焊头，表面区型固晶吸嘴。

5、送料工作平台：

5.1 PCB支架行程范围6.69″×2.95″（170mm*75mm）。

5.2 PCB XY分辨率（BC轴读头）0.02mil（0.5μm）。

6、适用支架尺寸：

6.1支架长度120-170mm，支架宽度48-75mm。

7、所需设施：

7.1电压/频率220V AC±5%/50HZ，压缩空气0.5MPa（MIN）。

7.2额定功率1010W，耗气量10L/min。

8、体积及重量：

8.1长x宽x高1860*1000*1800mm,重量750kg。