功能特点：
采用超精密大理石平台、磁悬浮直线电机和高精度双直线导轨设计，64路半导体阵列红激光并行扫描，自动上下片明室操作，全自动卷装上片，自动裁片，具有扫描速度快，对位准操作简单。输出大尺寸厚/薄光绘菲林，适用于LED铝基板、单/双/多层PCB、FPC、LCD、HDI 等行业的光绘制版，尤其适用于长LED铝基板的制版要求。
主要参数：
1）光绘幅面：65*60cm
2）分辨率：6000dpi
3）扫描速度：4min（6000dpi）
4）*小线宽线距：1/2mil（0.01mm）
5）激光光源：64路半导体红激光（波长650nm）
6）任意拼版对位精度：±1mil（0.0254mm）
7）适用菲林：36米卷装
8）操作方式：明室全自动上下片，连线冲片
9）输出文件格式：Gerber、Protel99、Tiff、JPEG、PDF、PS2等
10）电源：220V 50Hz
11）重量：约1280kg
优惠方案：
图片仅供参考
